一、崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)處理項(xiàng)目中硬件方面的問題，并組織問題的分析、定位和攻關(guān)
2、負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)，包括原理圖制作、 PCB布線、PCB審核、BOM制作
3、進(jìn)行硬件產(chǎn)品的各項(xiàng)性能指標(biāo)的調(diào)試
二、任職資格：統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷
三、能力要求:
1、有三年以上硬件設(shè)計(jì)和開發(fā)的經(jīng)驗(yàn)、有ARM、DSP開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
2、熟悉硬件電路的開發(fā)流程，并獨(dú)立承擔(dān)單個(gè)項(xiàng)目的硬件設(shè)計(jì)
3、精通電路原理圖繪制，PCB設(shè)計(jì)及調(diào)試
4、精通STM32、TI, ATMEL,NXP等單片機(jī)及傳感器外圍電路設(shè)計(jì)，有過相關(guān)項(xiàng)目開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
5、熟練使用protel、AD、pads或Cadence等電路設(shè)計(jì)軟件
6、有較強(qiáng)的電路分析和設(shè)計(jì)能力，有較強(qiáng)的調(diào)試和問題解決能力.
四、優(yōu)先考慮：電路與系統(tǒng)、信號(hào)處理、通訊等電子電路相關(guān)專業(yè)者優(yōu)先
福利待遇：五險(xiǎn)一金、節(jié)假日按國(guó)家放假、年終獎(jiǎng)、生日津貼、節(jié)日禮品、季度帶薪休假
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